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SGT工艺超低內阻MOSFET DFN3*3 & DFN5*6封装

矽莱克半导体SGT工艺-超低内阻MOSFET DFN5*6及DFN3*3封装，主要运用于PD快速充电...

2021 10 . 19
矽莱克半导体正式代理台湾伟诠(Weltrend)产品

矽莱克半导体取得台湾伟诠(Weltrend)电子之PD(Power Delivery)电源管理快速充...

2018 12 . 01
矽莱克半导体开始启用东莞虎门研发中心并全面进行大功率、高功率密度及高可靠性功率半导体产品及运用的研发

矽莱克半导体座落位于东莞虎门107智谷之研发中心开始启用，自2016年迄今，矽莱克半导体中国研发中心...

2018 11 . 01
转投资之应星开物科技获入编2020年中华人民共和国国家年鉴

矽莱克半导体转投资深圳市应星开物科技有限公司，荣获第17届中国科学家论坛发现．2020中国产学研科技...

2021 01 . 20
矽莱克半导体与珠海英诺赛科进行第三代功率半导体宽禁带材料功率封装技术交流

矽莱克半导体于日前与珠海英诺赛科科技有限公司，在珠海英诺赛科进行第三代半导体氮化镓GaN及碳化硅Si...

2017 08 . 18
矽莱克半导体与美商PIP半导体进行战略合作

矽莱克半导体日前与美商PIP半导体(Perfect Intelligent Power Semico...

2017 08 . 16
转投资之台湾和黄科技股份有限公司召开股东临时会

矽莱克半导体转投资之台湾和黄科技股份有限公司于2019.8.5召开股东临时会，进行改选董事及监察人。...

2019 08 . 05
矽莱克半导体「两个不同元器件串联封装的半导体装置」发明获得国家知识产权局授予发明专利权

矽莱克半导体「两个不同元器件串联封装的半导体装置」发明获得国家知识产权局授予发明专利权，该发明主要运...

2019 05 . 07

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