矽莱克半导体「两个不同元器件串联封装的半导体装置」发明获得国家知识产权局授予发明专利权

• SGT工艺超低內阻MOSFET DFN3*3 & DFN5*6封装

  矽莱克半导体SGT工艺-超低内阻MOSFET DFN5*6及DFN3*3封装，主要运用于PD快速充电同步整流及V-BUS设计，具有更低的Rdson及Qg值等优势，提升电源管理的整体效率，具有更好的产品性价比，主推料号如SR1A055NAK8A(100V/ 5.5mΩ)，SR1A060NAK8A(100V/6 mΩ)，SR30040NAI8A(30V/4 mΩ)，SR30100PAI8A(-30V/...

  2021 - 10 - 19

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  青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线

  近日，青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线仪式在即墨区北安街道人工智能产业区举行，这也意味着山东省内首批面向市场自主设计生产的6英寸晶圆半导体项目进入批量化生产阶段。记者了解到，该项目达产后将成为国内单体产出最大的功率器件生产基地。副市长耿涛现场宣布项目正式通线。惠科6英寸晶圆半导体项目是集功率半导体器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目，由深圳惠科投资有限公司与即墨区马山实业发展有限公司共同出...

  2021 - 01 - 13

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  转投资之应星开物科技获入编2020年中华人民共和国国家年鉴

  矽莱克半导体转投资深圳市应星开物科技有限公司，荣获第17届中国科学家论坛发现．2020中国产学研科技成果创新领先示范单位，并获入编年中华人民共和国国家年鉴。深圳市应星开物科技主要从事能量色散X射线荧光光谱(EDXRF)实际应用领域，已获两项国家发明专利授权，长期专注于材料科学以及与食品接触容器的无损检测及材质安全性研究。

  2021 - 01 - 20

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