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    矽莱克半导体(Sirect Semiconductors Inc.)创立于2002年,核心技术及团队来自于欧美及台湾功率半导体产业,注册总资本美金八百余万元,主要从事各类高功率密度(High Power Density)超薄型贴片...
    新闻与动态 / News and trends More
    • 发布时间: 2021 - 10 - 19
      矽莱克半导体SGT工艺-超低内阻MOSFET DFN5*6及DFN3*3封装,主要运用于PD快速充电同步整流及V-BUS设计,具有更低的Rdson及Qg值等优势,提升电源管理的整体效率,具有更好的产品性价比,主推料号如SR1A055NAK8A(100V/ 5.5mΩ),SR1A060NAK8A(100V/6 mΩ),SR30040NAI8A(30V/4 mΩ),SR30100PAI8A(-30V/10.5 mΩ)及SR40080NAI8A(40V/8 mΩ)等规格。
    • 发布时间: 2021 - 01 - 13
      近日,青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线仪式在即墨区北安街道人工智能产业区举行,这也意味着山东省内首批面向市场自主设计生产的6英寸晶圆半导体项目进入批量化生产阶段。记者了解到,该项目达产后将成为国内单体产出最大的功率器件生产基地。副市长耿涛现场宣布项目正式通线。惠科6英寸晶圆半导体项目是集功率半导体器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目,由深圳惠科投资有限公司与即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设。投产后产品可应用在高铁动力系统、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域。全部达产后,将月产芯片20万片、WLCSP封装10万片,年销售收入25亿元,是青岛集成电路方面具有里程碑意义的项目。功率半导体是半导体大行业中的重要细分领域,是电能转换和电路控制的核心器件。根据行业数据,中国功率半导体市场占全球的近四成,为单一最大市场,但自给率仍较低,是芯片国产替代的重要发展领域。业内人士认为,由于技术难度相对较低,迭代更新频率相对缓慢等因素,功率半导体有望成为国产替代进度最快的芯片细分领域之一。青岛惠科微电子公司总经理梁洪春告诉记者,批量投产前,企业在实验室内进行了多批次试生产,预计到2021年6月,企业将月产10万件芯片;到2022年第一季度,实现月产20万件芯片目标。“2020年起,国内半导体市场非常火爆,项目还没建成时,就接到了十几万件意向订单,涉及光伏太阳能、机械设备、消费电子等众多下游产业企业。”梁洪春告诉记者,厂区未建成期间,青岛惠科下属设计公司通过代加工方式,已经取得了1亿多元的销售额。“2020年国内半导体市场价格上涨40%至50%,面对巨大的市场需求,企业急切地希望能够早日投产。虽然年初疫情让项目建设停滞了整整一个月,但在青岛各级政府的努力下,我们仅用9个月就实现了从项目主厂房施工到通线,为企业下一步发展打开了良好局面。”梁洪春说。记者 | 王萌
    • 发布时间: 2021 - 01 - 20
      矽莱克半导体转投资深圳市应星开物科技有限公司,荣获第17届中国科学家论坛发现.2020中国产学研科技成果创新领先示范单位,并获入编年中华人民共和国国家年鉴。深圳市应星开物科技主要从事能量色散X射线荧光光谱(EDXRF)实际应用领域,已获两项国家发明专利授权,长期专注于材料科学以及与食品接触容器的无损检测及材质安全性研究。
    • 发布时间: 2019 - 05 - 07
      矽莱克半导体「两个不同元器件串联封装的半导体装置」发明获得国家知识产权局授予发明专利权,该发明主要运用于各类直流交流电路,包括各种电路拓朴,将功率器件以自动化的封测方式集成化,提升功率密度(Power-Density)并降低设计成本。
    • 发布时间: 2018 - 09 - 18
      矽莱克创新型单相及三相桥式整流器组件(Bridge Rectifier Circuit Component),已通过美国商标及专利局审查并被授予专利证书。该项专利为全球首创,具有高效率、高可靠性及高功率密度的优点,并兼具高性价比之方案。并透过矽莱克半导体专利全自动化生产串联功率半导体封装结构,可替代旧式桥式整流器及各类大型功率模块(Power Module)产品,有效提升各类中大功率之桥式整流电路转换效率、可靠性及功率密度,符合高效率及微型化的未来市场需求。 该产品具有提升可靠性、功率密度、输出效率以及降低成本的综合性优势,预计于2019年第三季开始量产并投放市场使用。
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